泰治科技-致力于成为推动中国半导体行业智能制造的领军企业-电子发烧友网
“2021将会是整个半导体行业爆发的一年,我们也会得益于此实现更快的发展,并致力于成为推动中国半导体行业智能制造的领军企业”。1月8日,江苏泰治科技股份有限公司(下称“泰治科技”)CTO丁小果在厦门半导体投资集团2021投资人年会上如是说道。
据了解,泰治科技成立于2016年,是一家自动化、信息化以及系统集成的公司,主要服务IC制造、LED、PCB等高科技制造业,为其提供全流程解决方案。
事实上,泰治科技前身在2011年就开始服务半导体行业,2016年专门成立公司去服务半导体业务。通过为期4年的努力,目前已经与长电科技、华天科技、木林森、健鼎科技等企业提供整体自动化设备解决方案。
2019年和2020年,泰治科技成功完成A、B轮融资,已经完成股份制改革。目前,泰治科技在全国多地都有服务的机构和组织,主要客户集中于华东地区,尤其长三角地区如江苏、上海、杭州等地。
从IC价值链角度出发,IC行业智能制造升级数字化解决方案分为数字化研发、数字化制造和数字化营销环节。
针对每个环节,泰治科技均有相应的解决方案。如在产品设计阶段(数字化研发),其有对应的PLM产品以及EDA的辅助工具,帮助IC公司以及封装工厂快速交付生产设计方案。
在制造阶段,由于效率是盈利的重要指标,OEE能够达到80%就是盈利集成点,能够达到90%便能实现高盈利。针对此环节,泰治科技有各种信息化的系统,如MES、QMS等基模拟来电H5模板
础的现场管理软件,帮助工厂去更高效率管理工厂,达到更高的运转效率。
“我们也会给客户提供数字化营销的解决方案,如库存管理、产品整合、供应链整合等解决方案。”丁小果表示,公司可以提供全产业链的端到端的整体解决方案,从人/机/料/法的每一个环节去提升整个工厂的管理效率以及运转效率。
据其介绍,在EAP设备自动化系统领域,泰治科技通过自主研发,打破了国外垄断,通过国产化替代将自动化系统市场成本下降超80%。
目前,泰治科技EAP平台在IC封装/测试、LED封装环节的设备连接数量均超过1万台,在PCB制造领域超过2000台,在IC制造领域拥有超过300台设备的通信经验。
在PCB行业,泰治科技提供的产品和方案,从生产调度、制造管理,仓储管理以及设备控制,实现全流程的智能制造。
丁小果介绍,公司的产品目标是为解决行业痛点而生,比如PCB领域的涨缩数据的收集和分析、数据的分析,结合现代先进的技术和算法去实现,能够帮助企业改善制造中的工艺制程和效率。
值得一提的是,目前泰治科技还在发力IC测试领域。
目前全球主要有两家企业提供虚拟红包H5模板
测试分析,一是美国PDF Solution,一是以色列的Optimal+(以被美国NI收购),单一产品/年度采购金额超400万美金,年度收费2-5万美金/单台测试机,由于收费极其高昂,使得国内封测厂商望而却步。
而在国内,能够提供可对标Optimal+的测试分析软件的企业屈指可数。“泰治科技的目标,便是将上述企业的价格打下来,去造福于更多的封测厂,实现信息化、自动化成本降低80%。”丁小果补充道。
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