【消息】NEC电子研发出55纳米芯片制造工艺07年投产
<FONT size=2> 据日本媒体周日(12月4日)报道,日本半导体厂商NEC电子公司已经研发出了线宽55纳米的芯片制造工艺。 </FONT></FONT>
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<P><FONT size=2> 据《日本经济新闻》当天报道,NEC电子公司将从2007年开始采用55纳米的工艺生产芯片。 </FONT></P>
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<P><FONT size=2> 不过,NEC电子公司人士尚未出面证实《日本经济新闻》的消</FONT></P>
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<P><FONT size=2> NEC电子公司由母公司NEC持股70%,是全球第8大半导体厂商。11月初,该公司宣布和排在第7位的东芝公司合作,研发45纳米的芯片制造工艺,同时合作设计、推广45纳米的半导体产品。 </FONT></P>
<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>
<P><FONT size=2> 全球半导体巨头目前在晶圆面积和芯片线宽工艺上展开赛跑,而芯片大鳄英特尔则遥遥领先。在芯片线宽上,越小的线宽意味着单个晶圆可以出产更多的芯片,从而使其成本降低,在性能上,线宽越小的芯片拥有更高的数据传输速率,也可以集成更多的晶体管,处理功能更为强大。英特尔公司11月1日宣布,该公司将在以色列南部兴建一座45纳米工艺的芯片厂,投资44亿美元。 </FONT></P>
<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>
<P><FONT size=2> 一旦新的制造工艺问世,半导体厂商就需要重新新建新的生产线,因此全球半导体行业日渐呈现合纵连横趋势。除了NEC和东芝合作研发45纳米工艺外,日本媒体此前已经报道,日立、东芝、NEC、松下电工和Renesas五家公司还将合资兴建一个大型芯片工厂,总投资据称是有25亿美元。 </FONT></FONT></P>
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